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日媒“称赞”:美国干得好,把中国逼上这条道路
时间:2021-02-23 17:29 来源:环球时报新闻 作者:金安网总编辑室 点击:
《日本时报》2月21日文章,原题:中国如何加入制裁博弈 在成为一个制裁大国的道路上,中国正稳步迈进。如果说模仿是最真诚的恭维,那么美国的政策制定者应将此视为称赞。 随着













  《日本时报》2月21日文章,原题:中国如何加入制裁博弈

  在成为一个制裁大国的道路上,中国正稳步迈进。如果说模仿是最真诚的恭维,那么美国的政策制定者应将此视为称赞。

  随着与特朗普政府关系的破裂,中国受到华盛顿制裁工具越来越大的打击,北京从中吸取了教训。鲜有专家和媒体注意到,中国已悄然摆脱对限制性措施的历史性厌恶,开始建立一套类似于美国制裁的工具箱。其结果是,如今中国更愿意、也更有能力将经济武器化,以赢得外交政策的胜利,并阻止外部力量对其公司的打击。因此,拜登政府时期及以后,北京将越来越成为一支抗衡华盛顿制裁霸权的力量,并成为全球商业中的对等标准制定者。

  中国是制裁的后来者,之前并不愿参与此类博弈。这既出于意识形态原因,也与中国以前时不时成为被制裁对象的事实有关。此外还有一些实际考虑。制裁的力量来自能够有效阻止进入某个热门经济体或使用国际货币,而中国加入世贸组织以后才开始慢慢积累这种影响力。

  因此,中国采取惩罚性行动始于非正式措施。自2010年以来,中国至少九次以经济报复的方式惩罚其他国家政府侵犯自己的利益,包括暂停进口、阻止出口或旅游,或对在华经营的外企采取监管行动。而特朗普政府的无情打压,促使北京以更正式的方式和能力来补充这种“有中国特色的制裁”。

  仅过去两年,美国商务部出口管制名单就增加400多个中国个人和实体。这种情况下,北京开始开发反击工具。2020年中国颁布一项以国家安全为由的出口管制法,还公布“不可靠实体”清单。这份清单看起来是直接受到美国商务部相关实体名单的启发,被列入清单会影响到外国企业的在华业务。

  今年1月初颁布的一项新规,令中国当局能对遵守外国制裁的跨国公司进行惩罚。若中国公民或公司因其他企业遵守外国法律而在经济上受到损害,他们也可在中国法院起诉要求赔偿。实际上,按照这些规则,若跨国企业遵守美国的制裁(要求),在中国就会陷入法律困境。

  因此,拜登如今面对的是一个拥有制裁工具箱的北京。中国可凭此挑战美国作为全球商业头号标准制定者的传统角色,并削弱美国在全球金融体系中的主导地位。北京作为美国制裁对手的崛起仍在进行中,但目前可得出一些结论。

  首先,北京的框架侧重于阻止进入中国经济并获得科技出口。考虑到中国消费市场的规模及其在5G专利方面的主导地位,此类威胁不可小觑,但这也隐含着承认中国的金融实力仍相对有限。

  其次,北京正建立一种目前仍不愿使用的制裁威慑力。中国的出口管制法具有域外效力,若境外个人或实体被认为危及中国国家安全,中国政府可追究其责任。但惩罚跨国公司的相关新规模糊不清,且是开放式的——这两点都是威慑的特征。现阶段,此类工具只是向拜登政府传达出这样的信息:针对中国明星企业的限制性措施是北京的一条红线。若越过这条线,美国的在华经济利益可能受到打击。

  因此,美中之间可能形成一种相互的经济威慑。双方仍将使用限制性措施,但会在心照不宣的范围内,从而至少在短期内形成更稳定的经济外交。

  作者安德鲁·伦内莫,乔恒译

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  粗暴插手香港事务 美国又制裁14名中国“副国级”官员

  【编译/观察者网 李焕宇】即将离任的特朗普政府,仍不肯罢休试图插手香港事务。12月7日,打着“涉及取消香港特区立法会议员资格”的名义,美国财政部宣布对14名中国官员实施所谓的“制裁”。

  美方宣称,这14人及其直系亲属将被禁止入境,他们在美国境内可能拥有的任何资产都将被冻结,美国公司和个人也将被禁止同他们打交道。

  
 

  美国财政部网站截图

  这14名中国官员均为全国人大官员。美国财政部于12月7日在他们的官方网站上列出了14名被“制裁”中国官员的详细信息。美国务卿蓬佩奥还发表了一份声明,不过内容依旧是重复着美国污蔑香港国安法的陈词滥调,诸如“破坏香港民主”、“立法会变橡皮图章”、“无视《中英联合声明》”等等。

  路透社认为,这是即将离任的特朗普政府在国会两党都存在反华情绪的情况下努力巩固他的“压制中国”政策,限制“当选总统”拜登未来的调整空间。

  从前后事实来看,美方鼓吹的“涉及取消香港特区立法会议员资格”,完完全全是由美国和香港反对派自导自演出来的闹剧:

  11月11日,香港特别行政区政府根据全国人大常委会就香港特区立法会议员资格问题所作出决定,宣布杨岳桥、 郭荣铿、郭家麒、梁继昌共四人丧失立法会议员资格。

  这四人多次强行耽搁立法会议程,严重阻碍了经济、民生议案的审议,还企图滥用立法会议员职权,并辅助外国机构干预香港事务。其所作所为已经触及了一名香港立法会议员丧失议员资格的红线。

  
 

  (从左上起顺时针顺序)郭荣铿、郭家麒、梁继昌、杨岳桥

  然而,立法会另外15名揽炒派议员竟声称放弃承担议员责任,要和这4人捆绑“闹辞”,并纷纷递交辞呈。立法会也充分尊重了这些议员们的个人意愿,到12月1日,所有辞呈全部生效。

  之后,美国方面便传出消息,要以“涉及取消多名香港人士议员资格”为由,最快会在当地时间周一宣布对“至少12名、至多14名中国官员实施制裁”。

  美方已不止一次地用粗暴的“制裁”对香港事务横加干涉。今年8月,特朗普政府以所谓“破坏香港自治”为名,宣布对包括香港特区行政长官林郑月娥在内的11名内地及香港官员实施制裁。到了11月,美国政府又以所谓“参与香港国安法实施”为由,宣布对四名中国香港及内地官员实施制裁。

  针对美方的粗暴干涉,中国外交部发言人华春莹在7日的外交部记者会上明确指出,公职人员宣誓效忠国家制度是国际惯例。根据统计,在联合国193个成员当中,有177个国家在宪法中都明确地规定国家公职人员宣誓制度。作为中华人民共和国香港特区的公职人员,立法会的议员当然必须要真诚地拥护中华人民共和国香港特别行政区基本法,效忠中华人民共和国香港特别行政区。

  “我想没有任何一个国家会对包括议员在内的公职人员违背誓言、背叛国家的行径视而不见。”华春莹表示,事实上,根据了解,美国国会和英国下议院历史当中分别有20多名和50多名议员因为违反议会的规则、持双重国籍或者叛国而被取消了资格。所以,美方在这一问题上对中国的无端指责,充分暴露了他们的双重标准。我们再次敦促他们认识到他们的错误言行,立即停止干涉香港事务。

  另外FX168财经报社报道

  美国财政部网站显示,美国周一(12月7日)对14名中国官员实施了制裁,这些新的制裁名单与中国取消香港选举的反对派议员的资格有关。

  
 

  (来源:美国财政部)

  据报道,此次制裁的官员都是全国人大常委会副委员长。

  
 

  (来源:The Strait Times)

  据路透社此前报道,制裁的目标是中国全国人大全体成员。路透社上周日援引知情人士称美国正准备对至少12名中国官员实施制裁。两名消息人士称,被制裁对象包括中国人大官员和中共党员在内的多达14人。

  共和党总统特朗普的政府在明年1月前的总统就职典礼前继续向北京方面施压。

  消息传来后,股市承压。投资者对中美紧张关系再度升温感到担忧,抵消了对欧洲和美国出台更多刺激措施的押注。

  在中国赋予香港当局遏制异议的新权力后,香港政府上个月将4名反对派成员驱逐出立法会。这一举动导致香港亲民主反对派议员集体辞职。

  这也引起了西方国家的进一步警惕。由澳大利亚、英国、加拿大、新西兰和美国组成的“五眼联盟”情报共享组织上个月表示,此举似乎是为了压制批评人士,并呼吁中国改变做法。

  白宫国家安全顾问奥布莱恩(Robert O'Brien)11月表示,这一事件表明,自1997年英国将香港交还中国以来,承诺香港自治的“一国两制”模式如今“只是一块遮羞布”,并承诺美国将采取进一步行动。

  当月,美国国务院和美国财政部对香港政府和安全部门的另外4名中国官员实施了制裁,禁止他们前往美国,并冻结他们可能拥有的任何与美国相关的资产。

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  半导体国产化比例不足20% 美国制裁下中国如何建设自主核心技术?

  

  文| Kakuya Nishikawa 宋旭军 叶楠

  根据《中国制造2025》,2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主率,2025年要达到70%。但截至2019年,实际国产化率仅为15.7%,预测2024年能达到20%

  2015年7月,中国发布《中国制造2025》行动纲领,力争通过“三步走”实现制造强国的战略目标:

  第一步,2015年-2025年,力争用十年时间,迈入制造强国行列;

  第二步,到2035年,制造业整体达到世界制造强国阵营中等水平;

  第三步,新中国成立100年时,制造业大国地位更加巩固,综合实力进入世界制造强国前列。

  半导体产业是该战略里的核心产业。根据《中国制造2025》的规划,2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主保障,2025年要达到70%。然而,截至2019年,实际国产化比例仅为15.7%,预测2024年才能达到20%。

  中美贸易摩擦,尤其是美国对华为和中芯国际的制裁,将造成提升国产化比例更为艰难,但也加强了中国建设自主半导体生态的紧迫感。

  好消息是,此刻正是中国投资半导体产业,进而调整中国半导体产业结构的好时机。

  半导体行业有一个被称为“硅周期”的周期,每隔三到五年就会重复一次繁荣到萧条。半导体市场目前正在繁荣波段。

  据SEMI(国际半导体产业协会)预测,2020年半导体生产设备市场较2019年会增长15%,增至549亿美元(约人民币3843亿元),创下历史新高。存储芯片泡沫破灭带来的下降行情预计在2021年见底反弹,之后以每年约5%-6%的速度增长。5G,以及新冠疫情对在线经济的需求都是半导体产业下一轮增长的关键驱动力。

  新国际形势下,科尔尼认为,中国半导体产业要想加速国产化,就需要在多个环节调整之前的发展策略。

  芯片代工与内存芯片:聚焦成熟工艺,吸纳高端人才

  半导体代工和内存芯片原本是中国期望以撬动半导体产业的两个重要支点。

  半导体产业链包括原材料与设备、设计、制造、封测四大环节。在半导体设计领域,中国已经涌现了诸如华为海思等具有国际竞争力的企业,下一步的发展逻辑应该抓住半导体代工,继而带动更上游的原材料和设备,这也是为什么中国国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)一期投资主要以半导体制造和设计为主。

  但美国通过制裁中芯国际(中芯国际集成电路制造有限公司)已经严重阻碍了这一进程。

  中芯国际是中国大陆最大的芯片代工企业,也是中国大陆目前唯一正在研发7纳米先进制造工艺的企业,但该公司已于2020年12月18日被美国列入禁运实体名单,10纳米及以下半导体芯片生产所需的特定技术与设备将禁止向其出口,以防止此类关键的技术用于中国的军民融合。

  科尔尼认为,中芯国际等中国芯片代工厂应改变策略,收回此前在前沿技术的投资,稳步提高在芯片成熟工艺代工市场的竞争力。

  预计在汽车、工业和通信应用等领域,对基于成熟工艺的芯片用量将大幅增长。这些行业使用的芯片并不需要采用14纳米以下先进工艺,但对高耐热(散热)、低延迟、低功耗、高安全性等要求很高,同样也考验芯片代工厂的能力。中芯国际要想在此领域与台积电等其他代工企业拉开差距,需要将已经分配到前沿领域的资金撤回,转而加强在成熟工艺上的投资。

  虽然与代工企业无关,但是有两个案例可供参考。

  2015年,荷兰恩智浦2015年以118亿美元收购美国飞思卡尔,一跃成为全球第一大汽车半导体厂商,且至今仍保持着领先地位。

  另一个典型例子是瑞萨电子2017年对Intersil的收购案例。

  瑞萨电子在车载半导体和车载微电脑上具有优势,而Intersil则在航天、航空和军事应用的模拟半导体(特别是电压控制)具有优势。瑞萨电子认为,Intersil的能力完全可以转移到车载领域。此外,电压控制半导体是“匠人领域”,需要极强的专业知识和技术积累,这使得后进者很难追赶。通过收购进入这一领域,是一个非常明智的战略选择。

  存储芯片是中国另一个寄予希望的突破口。这是因为存储芯片量大,每年存储芯片出货量占到全球芯片产量的三分之一,其次存储芯片更加标准和通用,对生态要求远不如计算芯片。

  但存储芯片市场格局高度寡头化,主要被三星、SK海力士、美光等少数几家存储芯片厂家所把持,中国存储芯片的自给率不到5%。

  2016年,中国三大存储芯片厂商浮出水面,分别是清华紫光集团出资的长江存储科技有限责任公司(下称“长江存储”)、长鑫存储技术有限公司(下称“合肥长鑫”),福建省晋华集成电路有限公司(下称“福建晋华”)。其中,长江存储负责3D NAND Flash(闪存)芯片,合肥长鑫负责移动式DRAM(内存),福建晋华负责利基型DRAM。

  截至目前,长江存储的NAND Flash研发进展顺利。该公司在2019年实现64层3D NAND Flash的量产,正在计划实现128层的量产;如果成功量产128层3D NAND Flash,该公司将在技术上与顶级厂商并驾齐驱,科尔尼预计,2021年长江存储的市场份额将达到8%。

  相比之下,DRAM芯片的进度则有些滞后。

  合肥长鑫虽然在2020年实现了DRAM的量产,但其工艺技术水平不如全球三大DRAM芯片公司(三星、美国美光、SK海力士),目前对市场影响也很小。

  福建晋华采用中方出资,联电(UMC)出技术的模式,但在2018年10月晋华被美国商务部列入禁运实体名单,目前联电也终止了与其的技术合作,晋华业务基本处于停滞状态。

  紫光集团(长江存储的母公司)日前也宣布进军DRAM,但由于没有制造封装方面的专业知识,自主研发预计需要三到五年的时间。

  如上所述,中国内存产业目前面临的最大挑战是如何加强实力。如果能够收购全球三大DRAM公司中的任何一家,就能够切实进军并掌控DRAM产业,但在当前国际形势下,此类跨国收购几无可能。此前,紫光集团意图收购美光和铠侠株式会社,并计划出资西部数据公司,但这些计划都因各国当局阻挠而没有成功。

  因此,最具现实意义的路线是加强技术人才招聘,此前韩国三星就曾以高薪将日本技术人员招聘至公司,提升了整体的技术水平。

  

  设备企业:寻找收购或合作契机

  半导体设备企业大致可分为“光刻设备企业”、“镀膜沉积/刻蚀等其他设备企业”等。这是因为在主要设备中,光刻设备所需要的技术尤其特殊,全球市场上的玩家玩法也完全不同。

  在国产光刻机领域中,上海微电子(上海微电子装备集团股份有限公司)一枝独秀。其产品主要采用ArF、KrF和i-line光源,目前只能达到90nm制程,且主要用于IC的后道封装和面板领域,比最先进一代设备落后了20年到30年,上海微电子今后要想在全球范围内提高自己的地位,从外部引进技术必不可少。

  例如,上海微电子可以从尼康和佳能引进技术,具体技术引进对象包括i-line、KrF、干法ArF和沉浸式ArF。如果要获取EUV(极紫外光刻)技术,则需要ASML的技术支持,但是作为全球龙头企业的它们,无论是收购,技术合作还是人才招聘,都是极其困难的。所以可以从EUV之外的ArF设备厂商进行技术引进和学习。

  尼康在沉浸式ArF光刻设备的全球市场份额不到10%,在干法ArF光刻设备的全球市场份额约为30%,但目前,由于开发成本的缩减,相关工程师在尼康的机会也在逐步减少。佳能在i-line和KrF方面具有技术优势(它已经退出了ArF之后的技术开发)。通过吸收这两家公司的技术和人才,可以获取从i-line到沉浸式ArF的技术开发能力。

  通观整个半导体行业,设备的客户黏性很大,一旦签约,很难被替换。在迅速崛起的中国半导体市场,如果能够提供从i-line到沉浸式ArF的全线服务,构筑自己的优势定位,就能与客户公司一起积累技术知识,最终具备在全球范围内竞争的技术能力。过去,ASML也是很早就进入到还在起步期的韩国和中国台湾半导体市场,伴随着其成长而巩固了市场地位。

  为了实现这一目标,科尔尼认为,中国光刻设备行业下一步可考虑通过部门收购或者人才招聘引进的方式获取相关技术。

  半导体行业不乏收购非一级梯队企业,而使买卖双方都获益的案例:

  例如,2008年经济危机后,日本内存芯片企业尔必达因现金流出现问题进入破产重组,美国公司美光趁机于2013年收购了尔必达。

  当时这一收购虽然在日本国内引发大量负面评论,但如今,尔必达的广岛工厂已成功转型为美光科技内存业务的核心生产基地,担负最前端产品的研发和生产。迄今为止, 美光已向该工厂投入了数千亿日元,且计划继续投入同样规模的资金,并通过招聘应届毕业生等措施扩充约500名工程师的岗位。

  国产镀膜沉积/刻蚀设备领域的主要公司是北方华创科技集团股份有限公司(下称“北方华创”)。

  北方华创是2016年,由北方微电子(生产CVD、PVD和刻蚀设备)和北京七星华创(生产七星/清洗设备和质量流量控制器)并购重组成立的公司,并于2017年收购了美国清洗设备公司 Akrion Systems,拥有较为丰富的设备产品线。

  另外,中微半导体设备(上海)股份有限公司已经成功生产出5nm的蚀刻机,并开始获得台积电及长江存储等公司的刻蚀设备订单。

  和光刻设备行业类似,中国在镀膜沉积/刻蚀等领域也不具备国际最先进技术。也就是说,它们无法处理需要精细加工的关键工艺,因此开发能够处理这些工艺的干式蚀刻技术和ALD设备就成为当务之急。

  外部合作仍然是技术强化的较好选择,如与日立高新或爱发科(ULVAC)合作。

  日立高新的半导体部门在对精密度有极高要求的栅极蚀刻设备方面拥有超过10%的市场份额,但是该公司可能会因为业务优化出售半导体部门。爱发科拥有PVD和金属CVD/ALD设备。这两家公司虽然都没能进入全球第一梯队,但它们在技术上都有过人之处。

  近年来,刻蚀和镀膜沉积等关键工序中,上下游工序连接性的重要性不断被提高,如果一家公司能同时拥有刻蚀和镀膜沉积的高水准设备,则会是一大优势。和光刻设备行业一样,如何利用自己的优势,提前进入还在成长期的中国市场,建立自己的竞争优势,是一个关键战略。

  

  材料企业面前的两大趋势

  半导体材料大致可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料,其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、抛光液等。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、热接口材料等。

  晶圆是制造半导体的关键材料。随着半导体生产技术的不断提高,晶圆整体向大尺寸发展,晶圆尺寸从早期的2英寸、4英寸,发展为现在的6英寸、8英寸和12英寸。

  8英寸与12英寸是目前晶圆主要的尺寸。2020年之前,中国境内主要以8英寸晶圆厂为主,随着大基金的持续投入和地方政府的配套资金支持,多个12寸晶圆厂项目落地中国大陆。

  SEMI的数据显示,2017年-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座,其中有26座设于中国大陆,占全球总数的42%。

  好消息是,中国晶圆厂的激增将促使全球晶圆生产向中国转移,根据IC Insight统计,2018年中国大陆晶圆产能243万片/月(等效于8寸晶圆),占全球晶圆产能12.5%。预计到2022年,中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月,占全球产能17.15%。

  但晶圆的国产化比例仅有5%-10% 左右,特别是供尖端领域使用的12英寸晶圆,才刚刚初步形成商业化供给。

  科尔尼认为,中国不仅有必要建立自己的大型晶圆厂,保证相应的产量、质量和成本水平,还应加快整合中国境内8英寸与12英寸的晶圆厂,建成有竞争力的大型晶圆厂商。

  2016年,晶圆行业排名第六的中国台湾环球晶圆(GlobalWafers)收购了全球第四大半导体晶圆供应商SunEdison Semiconductor(SEMI),一跃成为行业第三。

  当时,晶圆行业50%的市场份额是由信越化学和SUMCO这两家日本企业所占据。通过合并,台湾环球晶圆打破了寡头垄断的局面。

  封装材料包括电子特气、CMP抛光材料、光刻胶等,在中国似乎都有供应商,但还未对全球巨头构成威胁,其中一个原因可能是材料比设备和器材更难进行逆向工程, 很难后来者居上。

  在这种情况下,科尔尼认为必须抓住当前封装材料领域的两个重要趋势。

  第一大趋势是,人们将越来越看重材料与关键工艺(光刻、刻蚀、镀膜沉积)之间的契合度,材料设计若考虑到了前后工艺影响,将更有价值。这意味着,通过收购和整合国内外相关企业,获取丰富的产品线将变得非常重要。特别是蚀刻和沉积这两种工艺是同时进行的,如果能同时提供这两种材料,提出相应的建议,对提升材料公司的竞争力很有帮助。

  美国材料厂商Entegris(英特格)对Versum的整合意图就是典型案例。Entegris擅长生产镀膜沉积用气体,为了业务互补,它曾经计划收购在蚀刻用气体有优势的Versum,并一度与其达成初步的整合协议,但后来默克公司开出更好的条件“抢走”了Versum,如果Entegris和Versum能够整合,就会造就一家具有强大跨工艺能力的材料企业。

  第二大趋势是,材料企业正在摆脱“按照客户提出的规格书开发材料”的主流工作方式,主动参与到从生产工艺开发及规格书确定的过程中,根据需要与设备商进行合作。例如,材料厂家Versum与Lam Research(全球第三大半导体设备公司)合作,解决了3D闪存研发中的一个较大的技术难题。

  中国的材料厂家也需要与北方华创等设备厂家多开展协作。由于材料研究人员往往对设备缺乏基本了解,因此,最好能在公司内部建立相应的制度和知识库,以掌握最基本的知识,才好与外界进行合作。

 

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